2006年8月10日
当社の走査型共焦点赤外レーザ顕微鏡LEXT OLS3000-IRが、SEMICON West 2006において、米国のAdvanced Packaging誌から品質保証/管理ツールとして最優秀賞を受賞しました。
2006年7月12日、サンフランシスコで開催された第6回Advanced Packaging表彰式で、当社の新しい共焦点レーザ技術が、最優秀品質保証/管理ツールとしてAdvanced Packaging誌から表彰されました。走査型レーザ顕微鏡LEXT OLS3000-IRに与えられたこの賞は、アメリカ最大の半導体産業見本市であるSEMICON West 2006の一環として、サンフランシスコ近代美術館での表彰式にて授与されました。
走査型共焦点赤外レーザ顕微鏡LEXT OLS3000-IR |
授賞式にはオリンパス株式会社MIS事業部長の若林章正、オリンパスサージカルアンドインダストリアルアメリカ副社長のJoel Young、同プロダクトマネジャーのDavid Rideoutが出席しました。LEXT OLS3000-IRと呼ばれるこの新しい走査型共焦点赤外レーザ技術は、シリコン・ウエハ、ICチップ、MEMSなど各種半導体デバイスの非破壊内部観察用に開発されています。
SEMICON West 2006 オリンパスブース |
APA 表彰式の様子 |
「高性能パッケージにとり品質保証はとても重要なので、我が社の審査員がオリンパスLEXT OLS3000-IRをこの部門の最優秀ツールとして選んだとき、すぐにそれが最適であることが分かりました」と、Advanced Packaging誌編集長のGail Flower氏は述べています。同氏はまた「非破壊内部観察用の赤外走査型共焦点レーザ顕微鏡は、成長を続けるMEMS市場と、ウエハ・レベル・パッケージ用のベアチップの検査にまさしく必要な物です。われわれは、品質保証/管理ツール部門の最優秀賞として、オリンパスにAdvanced Packaging Award(APA)を贈ることを誇りに思います。」とも述べております。
OLS3000 LEXT-IRマイクロイメージング・システムに導入されたこの新しい技術の特長は、抜群の解像度と正確な3次元測定能力によるサブミクロン・イメージングにあります。120x~12,987xの拡大能力は、シリコン・パッケージを透過しての非破壊観察に最適です。LEXT顕微鏡は光源にレーザを採用し、焦点の合った反射光だけを抽出する共焦点光学系を採用して、従来の赤外顕微鏡よりはるかに高い解像度が得られます。
(左から右へ)Gail Flower氏(Advanced Packaging誌編集長)、若林章正(オリンパス株式会社MIS事業部長)、David Rideout(オリンパスサージカルアンドインダストリアルアメリカ LEXTプロダクトマネジャ)、Joel Young(オリンパスサージカルアンドインダストリアルアメリカ副社長)、David M. Barach氏(PennWell誌グループ編集員) |
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