2005年11月4日 |
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オリンパス株式会社
日本板硝子株式会社 |
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●本開発で試作した構造体 |
「マイクロセル(試作)」
セルサイズ:120μm(縦)×120μm(横)×10μm(高さ)
線幅:10μm |
「マイクロ流路構造(試作)」
線幅:120μm、線高さ:20μm
流路幅:380μm 突起径:φ150μm、突起高さ:20μm |
※1マイクロメートル(μm)は1000分の1ミリメートル |
オリンパス株式会社(社長:菊川 剛、以下オリンパス)と日本板硝子株式会社(社長:藤本 勝司、以下日本板硝子)は、半導体加工や金型加工によらず、ガラス表面に直接的に100ナノメートルからマイクロメートルサイズの微細な凹凸(構造体)を形成し、多品種少量製品を低コストで実現する技術を世界で初めて開発しました。当技術により、ナノインプリント*1やプラスチック成形用の型、ミラーやカバーガラスなどの光学部品、マイクロリアクター*2、バイオチップなどのサンプル供給を通じて応用探索を進め、2年後の製品化を目指します。 | ||||||||
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当技術は、[1]ガラスの表面に先の尖った圧子*3で局所的に高圧力を加え、圧縮層を作ります。[2]これを一般的なフッ化水素酸系の水溶液に浸漬させます。[3]局所的に圧縮された部位のエッチング*4レートの違いを利用して、ガラス基板表面の任意の位置に凹凸を形成します。 | ||||||||
*3 | 圧子:ダイヤモンドや超硬合金の素材で、先の尖ったカッターナイフや針のような加工工具。 | |
*4 | エッチング:ガラス表面を、化学的に溶解除去する加工技術。 |
構造体のサイズ、形状は、圧力を加える圧子のサイズとエッチングの量によって、ナノからマイクロメートルオーダーで自由に制御することができます。本技術は、日本板硝子によるガラス素材及びエッチング処理技術、オリンパスによる微細加工技術の両社の得意技術を融合することにより実現しました。
従来、ガラス表面にナノメートルからマイクロメートルの加工を施すためには、半導体製造に用いられるフォトリソグラフィー*5の技術が使われていました。当技術によれば、高価なフォトマスク*6や複雑な半導体製造プロセスを不要とし、低コストで多品種の製品を作ることが可能になります。 |
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